يتم تركيب BONDERITE C-IC 61110 على أساس أحماض غير عضوية وعوامل خافضة للتوتر السطحي محددة مصممة للتفاعل مع أكسيد الألومنيوم (Al2O3). تتضمن الآلية معدل حفر متحكماً يذيب طبقة الأكسيد الخاملة ويكشف عن مصفوفة الألومنيوم المعدنية. تزيد هذه العملية من طاقة السطح الحرة والخشونة على المستوى المجهري، مما يعزز بشكل كبير التشابك الميكانيكي والترابط الكيميائي للطبقات اللاحقة. تزيل الشوائب من السطح بفاعلية عن طريق إذابة بقايا عناصر السبائك.